eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento

Name: eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento
Brand: China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.
Availability: InStock

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Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	PG

Condições de Pagamento e Envio:

Tempo de entrega:	7 a 15 dias

Contato

eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento

descrição

Capacidade:	8GB-512GB	Velocidade lida:	Até 330 MB/s
Acordo:	HS400	Escreva a velocidade:	Até 240 MB/s
Temperatura de funcionamento:	-25°C~+85°C	Escolha do Flash:	MLC/3DTLC/QLC NAND
Nome do produto:	Emmc5.1	Utilização:	para aplicações automotivas, industriais e médicas.
Destacar:	EMMC5.1 Cartão de memória EMMC , Chips de cartão de memória EMMC

eMMC5.1 Chips de armazenamento embutidos 64GB 128GB Telefone móvel Automóvel Aplicações médicas industriais

eMMC5.1 EMMC Cartão de Memória Chips Mobile BGA Hard IC eMMC Ferramentas de Reparo Armazenamento 0

Um dos mitos mais comuns é que é lento para iniciar não é verdade, já que algumas soluções eMMC agora podem iniciar seu processo de inicialização em menos de 10 ms.Isso permitiu que o eMMC fosse usado como armazenamento de dados e um substituto flash NOR para o código de inicialização., tornando-a uma proposta ainda mais atraente para os desenvolvedores que concebem pequenos sistemas.

O eMMC de consumo e industrial pode parecer o mesmo por dentro e por fora, mas o eMMC industrial pode ser amplamente personalizado para melhorar o desempenho da aplicação.É melhor falar com especialistas para garantir que selecione o tipo certo de eMMC para a sua aplicação.

O quadro a seguir apresenta uma visão geral das principais diferenças entre o eMMC para consumidores e o eMMC industrial.

CA EMMC5.1 Especificação

Modelo	G2564GTLCA	G25128TLCA	G25256TLCA	G25512TLCA
NAND Flash	3DTLC NAND	3DTLC NAND	3DTLC NAND	3DTLC NAND
Capacidade	64 GB	128 GB	256 GB	512 GB
CE	1	2	4	4
Velocidade de leitura	até 330 MB/s	até 330 MB/s	até 330 MB/s	até 330 MB/s
Velocidade de escrita	até 240 MB/s	até 240 MB/s	até 240 MB/s	até 240 MB/s
Temperatura de funcionamento	-25°C a 85°C	-25°C a 85°C	-25°C a 85°C	-25°C a 85°C
PE	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000	≥ 3000
Especificação da embalagem	BGA 153	BGA 153	BGA 153	BGA 153
Tamanho	11.5mmx13mmx1.0mm	11.5mmx13mmx1.0mm	11.5mmx13mmx1.2mm	11.5mmx13mmx1.2mm

Porquê escolher-nos?

1Forte força de investigação e desenvolvimento

2A nossa fábrica tem tecnologia avançada de embalagens e testes.

3Linha de produção completa de produtos de armazenagem

4Operando a nossa própria marca PG foca no campo dos semicondutores de armazenamento

5. Possuir múltiplas patentes de direitos autorais

6- Alta relação custo-eficácia e competitividade

7.Concentrar-se no campo IC por mais de anos serval

etiqueta:

Pessoa de Contato: Mr. Sunny Wu

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